马斯克要用造火箭的思维造芯片：一年设计 10 款快速迭代，所有流程在一个 Terafab 工厂完成

IT之家 10 月 13 日消息，特斯拉 CEO 埃隆·马斯克于今日阐述了他对 Terafab 芯片工厂的构想，指出特斯拉与 SpaceX 计划每年在位于美国得克萨斯州的 Giga Texas 研究设施内，制造并测试约 10 款芯片，以此加速研发进程。

马斯克强调，特斯拉与 SpaceX 正在芯片制造领域展开协作，旨在推进一些高风险高回报的尝试。不过，每年推出 10 款芯片设计的目标，是为了加快芯片制造与测试的节奏，而非每年将 10 个不同设计投入大规模生产。

他补充道，团队能够快速测试芯片，制造新的光刻掩膜，并产出另一个版本，且不会打断迭代循环。团队尝试了多种方案，大多数方案初期均告失败；然而，更快的测试频率有助于推进研发进程。

他还指出，尽管他们目前尚不清楚如何制造芯片，但他们会找到解决办法——虽然实现这些目标可能需要数年时间。对于主流芯片而言，一款主要设计从研发到量产通常需要长达两年时间。

Terafab 是特斯拉与 SpaceX 联合开展的芯片制造项目，马斯克表示，特斯拉将先使用传统芯片制造设备，经过改造以提升产能，最终围绕生产瓶颈打造定制设备。

他进一步解释说，Terafab 芯片制造设施会将制造、测试、封装与生产整合在同一建筑内，使团队能够无缝评估测试芯片，并产出下一代芯片。

技术分析师 Akash Gupta 指出，根据马斯克的构想，Terafab 工厂的失误成本将极低——类似 SpaceX 在火箭开发中的做法，发动机成本极低，甚至连爆炸都被视为无关紧要。一旦这一良性循环形成，将对芯片行业的竞争对手构成强大挑战，因为 Terafab 在测试速度与成本效益上均具备显著优势。